中關村在線消息:Redmi K50的手機殼被曝光,通過曝光圖預留的空位看出,新機后置攝像頭模組采用三角排列,底部預留出了長方形閃光燈對應位置。
手機配件被曝光,預示著新機即將與我們見面,盧偉冰稱K50將于下月發布。
據悉,Redmi K50系列將搭載新一代驍龍8處理器,并且配有雙VC雙重液冷散熱系統,盧偉冰稱K50可以挑戰行業最冷驍龍8。
除此之外,新機或將在影像上有重大升級。有關于Redmi K50的相關消息,中關村在線將會為您持續報道。
目前Redmi K50已經在京東開啟預約活動,感興趣的朋友前往了解詳情。
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